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有机添加物对ZHL-02碱性无氰镀银工艺的影响

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本文利用无氰镀银工艺制备具有纳米尺寸晶粒结构的银层,主要考察了镀液的抗有机物污染能力以及有机添加物对镀层的改性作用.结果表明,有机物的添加种类,添加的量,在不同电流密度条件下对镀层晶体形貌有不同影响,导致镀层光泽度、硬度有不同变化.工作电流范围内(1.0～2.0A/dm2)光泽度变化不大,低电流区域几种添加物添加不同的量时均对光泽度有所改善,其中2.5g/L苯酚或1.5g/L甲基磺酸效果最好.高电流区域乙醇和丙酮对光泽度有负面影响,其余物质影响不大.结合1.0A/dm2,2.5g/L添加物条件下的硬度图、XRD数据和扫描电镜图可以看出晶粒越细腻平整,(220)晶面织构指数越高,硬度越高.故可以根据实际需要选择不同的添加物,添加合适的量.

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来源
《中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会》|2015年|1-10|共10页
会议地点西安
作者
GAO Yun-Qiao; 高昀荞; ZHAO Jian-Wei; 赵健伟;
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作者单位

中国电子学会电镀专家委员会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ153.16;
关键词
无氰电镀银; 有机添加物; 光泽度; 晶体形貌; 硬度;

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