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乙内酰脲体系电镀铜工艺研究

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本研究开发了一种以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和柠檬酸为配位剂的无氰电镀铜工艺:0.1mol/L硫酸铜、0.2mol/L DMH、0.3mol/L柠檬酸钾和0.3mol/L碳酸钾,pH9,温度50℃,电流密度0.5～2.5A/dm2,该电镀工艺可以在钢铁基体上得到平整致密、结合力良好的铜镀层.分子动力学模拟揭示了DMH分子在Fe(111)和Cu(111)上的吸附行为,电位～时间曲线表明吸附在铁基体上的DMH分子可能在铜沉积之前先脱附,这有利于电活化过程,增强镀层的结合力.溶液组分浓度和pH对铜镀层的微观形貌和结合力都有较大的影响.

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来源
《中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会》|2015年|1-11|共11页
会议地点西安
作者
ZHANG Jie; 张杰; AN Mao-zhong; 安茂忠; LIU An-min; 刘安敏; REN Xue-feng; 任雪峰; YANG Pei-xia; 杨培霞; ZHANG Jin-qiu; 张锦秋;
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作者单位

中国电子学会电镀专家委员会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ153.14;
关键词
电镀铜; 5,5-二甲基乙内酰脲; 柠檬酸; 吸附行为; 微观形貌; 结合力;

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