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机械合金化和无压烧结法制备p型Bi85Sb15-xSnx合金及其低温热电性能研究

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采用机械合金化和无压烧结相结合的方法制备Bi85Sb15-xSnx (x=0,1,2,3)合金，利用XRD和SEM对材料的物相组成和微观结构进行了表征。在77~300 K的温度范围内，利用四引线法测量样品的电导率，利用直流微分法测量样品的热电势率，利用稳态法测量样品的热导率，并计算出材料的功率因子和ZT值随温度的变化关系。结果表明：利用Sn元素部分替代Bi85Sb15合金中的Sb元素后，Bi-Sb合金在低温下由n型导电机制转变为p型导电机制，通过计算得到的掺入Sn元素的合金的最大功率因子为1.67×10-3W/mK2，最小热导率为1.8 W/mK，最高的ZT值为0.15 (300 K)。

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来源
《2011中国材料研讨会》|2011年|1-9|共9页
会议地点北京
作者
陈振; 周敏; 黄荣进; 周远; 李来风;
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作者单位

中国材料研究学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类化合物半导体;
关键词
锑-铋合金; 热电材料; 机械合金化; 无压烧结; 低温热电性能;

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