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成形工艺条件对In4Se3化合物热电材料的微观组织和热电性能的影响

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本文以单质Se、In粉末作为原料，通过机械合金化（MA）结合热压烧结（HP）成型工艺制备了In4Se3化合物热电材料。采用XRD、FE-SEM、DTA等多种分析测试手段研究了MA及成型工艺对In4Se3化合物组织结构的影响；测试了不同成型条件下In4Se3化合物的热电性能。结果表明：单质粉末混合物经3个小时机械合金化处理即可反应得到单相In4Se3化合物，提高热压烧结的温度和压力均能提高材料的致密程度，改善块体材料微观组织结构，进而改善其热电性能。经450℃，120MPa热压烧结的In4Se3样品在400℃时功率因子可达533μWm-1K-2。

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来源
《2011中国材料研讨会》|2011年|1-7|共7页
会议地点北京
作者
李根; 杨君友; 张建生; 肖也; 冯双龙; 刘铭; 彭江英;
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作者单位

中国材料研究学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类化合物半导体;
关键词
热电材料; 铟硒化合物; 机械合金化; 热压烧结; 微观组织; 热电性能;

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