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韩媛媛; 郭宏; 尹法章; 张习敏; 褚克; 范叶明; 陈超;
中国航空学会;
金刚石/铜复合材料; 有限元方法; 芯片结温; 大功率发光二极管; 封装可靠性; 散热结构;
机译:金刚石粒径对电沉积铜金刚石复合材料中铜基质形成的影响及热传输性能
机译:镍或钨对人造金刚石表面改性对铜-金刚石复合材料性能的影响
机译:液相添加对铜和铜-金刚石复合材料的微观结构和热性能的影响
机译:火花等离子体烧结温度对铜金刚石复合材料微观结构及性能的影响
机译:介观结构对颗粒状金刚石复合材料功能性能的影响。
机译:ZrC / Zr涂层对火花等离子体烧结制备的金刚石-铜复合材料界面结合和物理性能的改进
机译:放电等离子烧结温度对铜 - 金刚石复合材料组织与性能的影响
机译:界面碳化物层特性对铜 - 金刚石复合材料热性能的影响(后印刷)。
机译:用金属复合材料制造大功率LED的热膨胀系数匹配基质的方法,以及用上述方法制造的具有金属复合基质的大功率LED
机译:寻找方程根的方法,可以通过减少数值分析中的计算量来使用低性能的设备执行数值分析
机译:具有选择浸出深度以控制物理性能的多晶金刚石复合材料和形成这种复合材料的方法
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