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颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响

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采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond/Cu-Cr复合材料。研究了金刚石粒径对复合材料热导率的影响,并依据理论模型计算了界面热阻值。实验结果显示,金刚石颗粒平均粒径分别为40μm,100μm,200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率依次增高,与理论模型计算结果一致。其中,颗粒粒径为200μm的Diamond/Cu—Cr复合材料的热导率达到736．15w/mK。当金刚石的颗粒粒径增大时,其比表面积降低,由于金刚石与基体合金接触的表面热阻高,减少金刚石表面积有助于提高复合材料的热导率。rn 但是,当金刚石的颗粒粒径增大到一定程度时,复合材料二次加工的难度增大,表面质量降低,对工业应用造成困难。

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来源
《SAMPE China 2010和第九届先进材料技术研讨会》|2010年|73-76|共4页
会议地点上海
作者
陈超; 郭宏; 尹法章; 张习敏; 韩嫒嫒; 范叶明;
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作者单位

中国航空学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属－非金属复合材料;
关键词
颗粒粒径; 复合材料; 热导率; 机械压力融渗; 金刚石;

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