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多晶金薄膜电子-声子耦合的实验研究

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随着电子器件和高频雷达等的尺寸减小、工作频率提高及飞秒激光超快加工的广泛应用,金属中的电子-声子耦合都成为重要的影响因素.对于尺寸效应会不会增强多晶金属薄膜的电子-声子耦合仍然存在争议.本文采用飞秒激光背面泵浦-表面探测热反射方法,对不同厚度金薄膜中的电子-声子耦合过程进行了实验研究,研究结果表明薄膜中的电子-声子耦合基本和体材料相同,并且不随薄膜厚度及晶粒尺寸发生变化,通过对表面和晶界对电子-声子耦合的机理分析发现,在多晶薄膜中电子弛豫过程通过电子-声子、电子-晶界及电子-表面耦合实现,但是电子与晶界及表面的耦合作用远比和声子的耦合弱,因此多晶薄膜的电子-声子耦合过程和体材料相近,且不随薄膜厚度发生变化.

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来源
《中国工程热物理学会2010年传热传质学学术会议》|2010年|1-8|共8页
会议地点上海
作者
马维刚; 王海东; 张兴; 王玮;
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作者单位

中国工程热物理学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类特种结构材料;
关键词
电子-声子耦合系数; 多晶金薄膜; 泵浦-探测热反射; 飞秒激光;

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