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甘氨酸为配位剂的化学镀铜动力学研究

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摘要

通过称重法获得了Cu2+、Ni2+、甘氨酸、次磷酸钠、pH值、温度对化学沉积速度的影响。求解出甘氨酸为配位剂次磷酸钠为还原剂的化学镀铜化学镀铜的沉积速率方程式。

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来源
《第十届全国化学镀会议》|2010年|86-89|共4页
会议地点长沙
作者
朱振宇; 黎德育; 李宁; 戴长松;
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作者单位

中国腐蚀与防护学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ153.14;
关键词
化学镀铜; 次磷酸钠; 甘氨酸; 速率方程;

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