首页> 中文会议>2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 >聚酯及其在FPC中的应用研究进展

聚酯及其在FPC中的应用研究进展

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展.

著录项

来源
《2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2010年|199-205|共7页
会议地点深圳
作者
严辉; 李桢林; 张雪平; 范和平;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
聚酯; 薄膜; 胶粘剂; 电子; 应用;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 聚酯及其在FPC中的应用研究进展 [J] . 严辉 ,李桢林 ,张雪平 . 印制电路信息 . 2010,第0z1期
2. 有机硅阻燃剂在聚酯中的应用研究进展 [J] . 张臣 . 广东化工 . 2010,第004期
3. 废PET聚酯化学解聚及应用研究进展 [J] . 罗中 ,程瑾 . 精细石油化工 . 2021,第001期
4. 聚酯类增塑剂的合成与应用研究进展 [J] . 李金禹 ,戴亚杰 ,陈宇 . 中国塑料 . 2020,第007期
5. 超支化聚酯合成与应用研究进展 [J] . 邱晓亭 . 山东化工 . 2019,第015期
6. 如何在FPC企业有效应用ERP系统一浅谈FPC的物料清单(BOM)设计 [C] . 郭荣威 ,俞海涛 . 2005春季国际PCB技术信息论坛 . 2005
7. 飞秒激光并行加工方法及在FPC微孔加工中的应用研究 [A] . 张骆 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号