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等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究

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等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力.获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证.本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境.通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系.最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数.根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差.

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来源
《2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2010年|206-214|共9页
会议地点深圳
作者
周国云; 何为; 王守绪; 莫芸绮; 毛继美; 陈浪; 何波;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
等离子; 刚挠结合板; 去钻污; 均匀设计;

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