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论厚铜层压板的厚度均匀性控制

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厚铜板铜厚≥102.9 μm(3 oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压舍设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善.

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来源
《2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2010年|407-414|共8页
会议地点深圳
作者
韦延平; 冉彦祥;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
工程设计; 厚铜板铜厚; 填胶; 板厚;

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