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浅谈PCB半孔多制程的加工

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为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工.

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来源
《2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2010年|465-468|共4页
会议地点深圳
作者
黄仁全;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
半孔; 细节要素; 能力; 成本;

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