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铜电化学沉积工艺在线路板孔金属化中的应用

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本文以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板，按照PCB孔金属化工艺路线，研究了乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用。结果表明，乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB 微孔金属化加工工艺中。微孔化学镀铜金属化导电处理后，铜附着于微孔内壁、颗粒细小、但排列疏松且局部区域发生漏镀现象。电镀铜加厚处理后，孔壁内外的铜沉积速率达到0.8:1；铜颗粒具有一定的侧向生长能力，能够完全覆盖化学镀铜时产生的微小漏镀区域；微孔内壁铜镀层连续、厚度均匀且结构致密，大大增强了PCB上下层互连的导电性能。

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来源
《2010年中国电子制造技术论坛》|2010年|1-9|共9页
会议地点成都
作者
杨防祖; 吴伟刚; 田中群; 周绍民;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;互连及多层布线技术;
关键词
微孔金属化; 化学镀铜; 化学沉积工艺; 印刷线路板; 导电性能;

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