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常压干燥法制备介孔SiO2气凝胶

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以硅酸钠为硅源,三甲基氯硅烷为表面修饰剂,采用浸泡老化、表面改性、溶剂置换和分级干燥等措施,避免了常压干燥过程中的体积收缩,制备出具有高比表面积的介孔SiO2气凝胶。所得SiO2气凝胶密度为0.128～0.139g/cm3,比表面积为617～656m2/g,平均孔径为14.49～20.20nm。红外光谱分析表明气凝胶表面已被甲基所覆盖。

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来源
《中国无机盐工业协会第三届会员代表大会暨无机硅化物分会2010年全国无机硅化物行业年会》|2010年|105-111|共7页
会议地点上海
作者
王芳; 李瑞菲; 罗仲宽;
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作者单位

中国无机盐工业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类硅及其无机化合物;特种结构材料;
关键词
化学工艺; 纳米多孔材料; SiO2; 气凝胶; 介孔材料;

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