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AIN／CuTi体系润湿性及界面反应

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采用座滴法系统研究了AIN／CuTi体系在真空中的润湿性，结果表明，随着Ti含量的增大、温度升高和保温时间延长，体系的润湿性均得到改善。当Ti含量(质量分数)高于15％时，在1200℃体系的润湿角减小到10°以下。在AIN/Cu10Ti(Ti含量为10％)体系中，在1200℃保温20 min，Ti扩散至AIN侧并与之发生反应，在钎料和AIN之间生成了厚度约50 μm主要由TiN组成的反应层，促进了CuTi钎料和陶瓷基体的界面结合，改善了体系的润湿性。但由于残余应力过大，在AIN中靠近反应层处生成了裂纹。

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来源
《第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛》|2010年|353-356|共4页
会议地点景德镇
作者
王川宝; 李姝芝; 李树杰;
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作者单位

中国硅酸盐学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属－非金属复合材料;
关键词
润湿性; 界面反应; 座滴法; 陶瓷-金属复合材料;

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