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化学镀铜Cu(II)阴极还原机理研究

摘要

系统研究了四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀铜过程的阴极还原机理。通过对该体系机理的电化学行为研究得出:Cu(Ⅱ)在电位-1.2 v左右的阴极还原反应为伴随有前置化学反应的不可逆电化学反应。

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