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高性能SiCp/Al電子封裝殼體的近終成形研究

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采用粉末注射成形制备SiCp预成形坯体和Al合金熔渗相结合的技术实现了高性能SiCp/A1电子封装壳体的近终形成形，壳体尺寸精度优於0.3％。注射成形制备SiCp预成形坯体的最佳参数为注射温度160℃，注射压力70MPa，脱脂并经1100℃，7h小时真空预烧结，最终可以获得强度为4MPa，开孔孔隙率高於98％的SiC预成形坯体。熔渗工艺中需要严格控制熔渗时间，熔渗时间过长会导致坯体被Al熔体过度熔浸，在复合材料表面产生Al合金屑，Al合金层厚度随保温时间的延长而增加。所制备的SiCp/Al复合材料封装壳体的热物理性能优异，热膨胀系数为7.2×10-6k-1，热导率为180(W/m·K)’密度为3.00g/cm3，能够满足电子封装对材料性能的要求。

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来源
《2009海峡两岸粉末冶金学术研讨会》|2009年|57-61|共5页
会议地点台中
作者
何新波; 任淑彬; 董應虎; 曲選輝;
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作者单位

海峡两岸粉末冶金协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
复合材料; 电子封装; 粉末注射成形; 熔渗相; 近终形成形;

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