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细晶W-Cu材料导电性能的研究

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以喷雾干燥-氢气还原W-10Cu、W-20Cu、W-30Cu超细复合粉末为原料,将粉末在300Mpa下压制成工字型拉伸样。研究粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响。研究结果表明W-10Cu、W-20Cu在1420℃时,相对密度最大达到了99.1%;W-30Cu在1380℃时,相对密度最大达到了98.7%。1420℃烧结1.5h时材料电导率达到最大,W-10Cu达到19 MS/m,W-20Cu达到25 MS/m,W-30Cu达到30 MS/m,分别超过国标22.6%、35.1%、22.4%,具有良好的导电性。

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来源
《2009全国粉末冶金学术会议》|2009年|414-417|共4页
会议地点长沙
作者
朱松; 范景莲; 刘涛; 田家敏;
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作者单位

中国金属学会;

中国机械工程学会;

中国有色金属学会;

中国钢结构协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TF123.71;TG146.411;
关键词
超细钨铜合金; 电导率; 致密化; 微观组织; 导电性能; 喷雾干燥; 氢气还原;

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