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复合钝化多晶硅纳米膜应力分布仿真分析

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摘要

多晶硅纳米薄膜具有优良的压阻特性,为提高其在传感器应用中的稳定性和可靠性,对这种薄膜的钝化层结构进行了研究.基于压力传感芯片的结构特点,建立了钝化层结构的有限元分析分析模型,给出了应力分布与SiO2和Si3N4钝化层结构之间关系。结果表明：采用Si3N4-SiO2-Si3N4复合钝化结构,适当控制各结构层厚度可有效降低热失配引起的内应力。从而给出了降低薄膜内应力的钝化方法,为多晶硅纳米薄膜在压阻式传感器上的应用提供了必要的技术支持。

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来源
《第11届全国敏感元件与传感器学术会议》|2009年|215-217224|共4页
会议地点杭州
作者
袁学武; 陈礼仪; 李中伦;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

中国电子学会;

中国航空学会;

中国生物医学工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP212.1:TP204;TN304.055;
关键词
多晶硅纳米薄膜; 压阻特性; 应力分布; 压力传感器; 钝化层结构; 有限元分析;

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