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高浓度硼扩散硅片CMP工艺研究

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“叉指式微加速度计”的研制,需要使用高浓度硼扩散硅片,而硅片经过高浓度硼扩散后,硅片双面生长了一层硼硅玻璃,很难将其去除,不能在高浓度硼扩散层上制作更好的“叉指式微加速度计”结构。针对上述问题,在CMP研磨抛光工艺中,选择合适的研磨料和抛光料以及研磨盘和抛光盘,通过对浆料浓度、流量大小、抛光温度进行改进,优化研磨抛光工艺流程及工艺参数,以完成高浓度硼扩散硅片的表面平坦化。

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来源
《第11届全国敏感元件与传感器学术会议》|2009年|196-198|共3页
会议地点杭州
作者
毛兴武;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

中国电子学会;

中国航空学会;

中国生物医学工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TH824.4;TP212.17;
关键词
微加速度计; 硼扩散硅片; 研磨抛光; 表面平坦化;

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