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硅电容差压传感器在振动中的问题分析

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介绍了硅电容差压传感器在振动试验中出现的问题及问题分析。通过对不同的振动方向和不同振动量级的试验结果对比,得出试验样品最敏感的失效方向。并对试验样品失效的量级及内部结构进行综合分析,给出了振动量级与产品断裂应力的对应关系式,提出对产品结构的改进建议,并进行验证试验。

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来源
《第11届全国敏感元件与传感器学术会议》|2009年|255-258|共4页
会议地点杭州
作者
张二海; 吴文涛; 洪健; 柴敬尧;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

中国电子学会;

中国航空学会;

中国生物医学工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP212.1;
关键词
硅电容差压传感器; 随机振动试验; 失效方向; 振动量级; 断裂应力; 产品结构;

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