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硅阵列通孔微细电火花加工试验研究

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硅通孔技术是MEMS封装和垂直集成传感器阵列实现电气互联的重要途径之一,采用微细电火花的方法可实现硅通孔加工的深宽比,满足表面完整性要求.设计了具有单脉冲检测功能的微能脉冲电源,将厚180μm、电阻率0.01Ω·cm N型单晶硅工件倒置在数控微位移平台上,通过微细电火花的方法加工出边长约为200μm方形硅阵列通孔.该方法加工过程与材料晶向无关、热影响区小、加工精度高,可实现工件电极的微量蚀除和工具电极的少、无损耗,以达到硅通孔的高效、精密、微细和低成本加工.

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来源
《第13届全国特种加工学术会议》|2009年|150-154|共5页
会议地点南昌
作者
Ding Weiyu; 丁维育; Wang Wei; 汪炜; Liu Zhengxun; 刘正埙; Zhang Wei; 张伟; Chen Jianning; 陈建宁;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电加工机床及其加工;
关键词
金属工艺; 微细电火花加工技术; 工艺流程; 表面质量;

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