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浅析电镀工艺对渗镀影响

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近几年来,线路板印刷在单位面积内线路密度越来越大,线宽越来越精细。渗镀对这类线路影响最至命,一旦有渗镀就会产生短路,短路直接影响成品合格率。渗镀产生主要原因有：图形转移工序贴膜前处理、贴膜前温度、贴膜压力、曝光能量。本文从电镀工艺中分析导致渗镀的原因：镀铜前处理、电镀锡缸阴阳面积比。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|213-216|共4页
会议地点深圳
作者
钟志欣;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 电镀工艺; 渗镀; 镀铜前处理; 锡缸阴阳面积比;

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