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不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试

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摘要

由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金；在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的；本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|249-255|共7页
会议地点深圳
作者
张伟宣; 罗卓生;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 沉镍金工艺; 沉金时间; OSP表面处理; 微蚀量; 耐攻击测试;

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