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一种新型沉薄铜药水的研制

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本文介绍了一种应用于印制电路板化学沉铜工艺的新型沉薄铜药水。该产品具有简易分析及操作；沉积速度慢、厚度薄且背光能力优异、背光稳定性好；药水表面张力小、可满足高厚径比(13∶1以上)板料生产要求；抗热冲击能力优异、同时能适应于高Tg和普通Tg板料等多种板料的优点。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|186-191|共6页
会议地点深圳
作者
欧胜; 刘彬云; 郑雪明; 王恒义;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印刷电路板; 镀层结构; 化学沉铜工艺; 沉薄铜药水; 背光稳定性;

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