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盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术

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HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在HDI、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备。本文针对HDI、盲埋孔的类别、设计方法进行了详述,并其技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解这些产品的特性和制作方法。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|550-556|共7页
会议地点深圳
作者
刘东;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类互连及多层布线技术;印刷电路;
关键词
印刷线路板; 盲埋孔; HDI板; 小尺寸布线; 技术难点;

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1. 盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术 [J] . 刘东 . 印制电路信息 . 2009,第00z期
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