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热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响

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随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2—25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2．5—20um的水平,而目前业界的锡厚0．5—50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|294-301|共8页
会议地点深圳
作者
刘宝林;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 热风整平; 工艺参数优化; 锡面均匀性; 设备改造;

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