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胡正军; 周 伟;
中国电子学会;
超大规模集成电路; 多晶硅鼓包; 掺杂工艺; 气体流量;
机译:纳米SiO2在超大规模集成电路硅基板化学机械抛光工艺中的作用研究
机译:氧化处理对超大规模集成电路中使用的多晶硅Si-LPCVD薄膜中硼的重新分布的影响
机译:超大规模集成电路中硅基板的最终抛光浆和工艺研究
机译:0.35 / spl mu / M多晶硅多晶硅CMOS工艺中多晶硅熔丝的寿命研究
机译:用于闪光灯退火多晶硅TFT的自对准CMOS工艺的开发
机译:使用牺牲多孔硅层的多晶硅磷扩散吸杂工艺
机译:超大规模集成电路工艺中接触界面反应及耐热接触形成方法的研究
机译:多晶硅材料(pROpsm)的工艺研究
机译:在替换金属门工艺中形成多晶硅电阻器的方法以及包括能够用金属门代替多晶硅栅的多晶硅电阻器的半导体器件
机译:用于超大规模集成电路的砷掺杂平滑多晶硅层的生产方法
机译:用于超大规模集成电路的平滑掺杂砷的多晶硅层的制造方法
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