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铜中间层对SiC陶瓷/不锈钢钎焊接头界面结构的影响

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使用铜箔作为应力缓冲中间层，采用Ag-Cu-Ti钎料实现了SiC陶瓷与304不锈钢的钎焊连接，利用扫描电镜和能谱分析方法对接头的界面结构进行了分析，重点研究了Cu中间层厚度对界面结构和连接结果的影响.结果表明：40μmCu中间层钎焊后可完全反应尽，此时接头内仍然存在裂纹；采用200μmCu中间层时焊后接头内生成大块的富铜固溶体，热应力可以得到一定程度的释放，接头内没有发现裂纹；采用900μmCu中间层时接头内存在连续的未反应铜层，此时应力大幅度释放，可实现无裂纹的钎焊连接.对采用200μm和900μmCu中间层时接头进行了力学性能测试，此时的断裂发生均发生在SiC陶瓷母材内部，接头最高抗剪强度达到98MPa.

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来源
《第十七届全国钎焊及特种连接技术交流会》|2009年|106-109|共4页
会议地点郑州
作者
曹健; 赵贺; 靳国瑞; 冯吉才;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类钎焊;焊接结构的应力与变形;
关键词
SiC陶瓷; 304不锈钢; 钎焊; 铜中间层; 界面结构;

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