首页> 中文会议>2009春季国际PCB技术/信息论坛 >PCB过孔局部铜薄和过孔断路的系统研究及提出解决方案

PCB过孔局部铜薄和过孔断路的系统研究及提出解决方案

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

过孔局部铜薄和过孔断路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔断路的讨论与研究文章多局限在PCB钻孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等单一环节的研究与改善。本文就过孔局部铜薄和过孔断路产生的失效模式分析做简明扼要的分析，重点论述PCB制造过程引进并具体应用对微孔进行“微阻测试”的电测技术可行性，并提出与钻孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等生产环节有机结合的方案，从而减少和解决过孔局部铜薄及过孔断路的问题。

著录项

来源
《2009春季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|1-11|共11页
会议地点上海
作者
徐欢;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

中国半导体行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
PCB制造; 过孔铜薄; 过孔断路; 微阻测试; 钻孔工艺; 电镀工艺;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力 [J] . 赵艳雯 ,陆坚 . 电子与封装 . 2011,第009期
2. 浅析PCB板面过孔阵列热阻的影响因素 [J] . 刘镇权 ,陈冠刚 ,邬通芳 . 印制电路信息 . 2018,第005期
3. 基于卷积神经网络的PCB CT图像中的过孔和焊盘检测算法 [J] . 贾涛 ,周利莉 ,陈健 . 计算机应用研究 . 2018,第002期
4. 过孔传输射频信号在多层PCB中的设计 [J] . 朱文举 ,陈娜 . 电子科技 . 2017,第007期
5. 短路过孔对多层PCB信号传输特性的影响 [J] . 温舒桦 ,张金玲 ,胡玉生 . 安全与电磁兼容 . 2016,第002期
6. 高速PCB差分过孔研究 [C] . LIU Wen-min ,刘文敏 ,CHENG Liu-jun . 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2016
7. 多层PCB过孔转换结构的信号完整性分析 [A] . 耿卫晓 . 2015

PCB过孔局部铜薄和过孔断路的系统研究及提出解决方案

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅