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加厚网印可剥蓝胶、碳油的新技术

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电子产品在SMT/SMD端进行回流焊及波峰焊时，其最高炉温有铅系焊料在235℃，而在无铅焊料系的波峰焊设置温度则达到了260℃-270℃之高。而某些电子元部件却不能承受如此高温，在这样的高温下或破裂或损坏，所以要在波峰焊后进行焊接，而为了避免此处PCB焊盘在波峰焊时上锡，此处往往在PCB生产时用可剥蓝胶将其覆盖，在波峰焊后撕掉蓝胶再进行焊接。一般此类蓝胶的厚度客户要求在0.5-1mm左右，使用正常的丝网印刷即可达到要求。但也有甚者，要求达到4-5MM之厚，如果仍使用传统的丝印方法是无法达到此种要求的。本文就PCB在网印可剥蓝胶时如何达到4MM或以上的厚度，给出了新的制作方法。

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来源
《2009春季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|1-4|共4页
会议地点上海
作者
刘德林; 渠继建;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

中国半导体行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405.93;
关键词
印刷电路板; 可剥蓝胶; 碳油技术; 网版制作; CNC;

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