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中国LED封装技术与国外的差异

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本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面阐述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国LED封装技术长足的进步，同时找出了与国外技术之间的差距。

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来源
《2009 LED照明技术及发展论坛》|2009年|27-29|共3页
会议地点深圳
作者
李漫铁;
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作者单位

中国科学技术部;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
发光二极管; LED芯片; 芯片封装; 封装工艺;

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