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面向工业实践的集成电路封装设备可靠性改善方法

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集成电路制造工艺的不断发展给集成电路主生产设备的可靠性提出了极高的要求。这在像引线键合机这样积累了十分可观制造成本的集成电路封装环节上尤为突出。产品的可靠性实际上也是长期以来阻碍国产封装设备规模化配备主流生产线，制约国内集成电路封装装备产业长足发展的重要因素。以引线键合设备为典型示例，全面深入地回顾了各种提高集成电路封装设备可靠性的方法。针对实际封装设备机电光软件高度耦合的复杂多样特性，指出了传统可靠性设计和新兴虚拟样机技术在适用性和有效性上的局限。通过剖析国产引线键合机在封装生产线上的实际运行故障记录，指明了实体样机试错方法在封装设备可靠性提升中不可或缺的重要地位。在以上分析的基础上结合国际主流封装设备生产商的成熟经验最终提出了可靠性设计规范/仿真分析与批量实体样机测试验证-故障分析-设计优化循环相结合，适宜工业实践的集成电路封装设备可靠性改善方法。

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来源
《第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛》|2009年|p.128-140|共13页
会议地点苏州
作者
何田;
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作者单位

中国半导体行业协会;

中国国际贸易促进委员会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;
关键词
集成电路; 制造工艺; 封装设备; 可靠性设计; 虚拟样机技术;

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