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陶瓷金卤灯封接及其检测方法探讨

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本文简单介绍了陶瓷金卤灯常见的封接结构，以及焊料材料选择的一些约束条件。由于Dy2O3-Al2O3-SiO2在很宽配比比例下都能满足这些条件，因此在陶瓷金卤灯封接中应用最广泛。但是封接的好坏不仅仅取决于材料，产品设计、处理方法、封接工艺等等都直接影响封接的质量，因此通过有效的检测手段来判断封接的好坏也就变得非常重要，常用的一些检测方法如X光透视、切片、红外热成像、X光断层扫描以及SEM等等，都可以应用到针对不同的缺陷检测、判断以及改善。

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来源
《2009全国节能型高强度气体放电灯技术与发展研讨会》|2009年|25-32|共8页
会议地点桂林
作者
陈佐兴;
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作者单位

中国照明电器协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM923.328;
关键词
陶瓷金卤灯; 封接结构; 焊料材料; X光断层扫描; 红外热成像; 缺陷检测;

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