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Si含量对SiCp/Al复合材料组织和性能的影响

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采用真空热压烧结工艺制备了体积分数为50％的SiCp/Al复合材料。采用SEM、XRD、TEM研究了基体舍金中Si含量对SiCp/Al复合材料组织、界面结构的影响,并研究了Si含量对热膨胀系数及热导率的影响。结果表明,在铝基体中添加Si可以显著改善烧结性,提高复合材料致密度。在铝基体中添加Si可有效抑制SiCp/Al界面反应,且随Si含量的增加界面反应程度降低。在0～10％Si范围内,复合材料的平均线膨胀系数随硅含量的增加而降低,而热导率则随硅含量的增加而增加。

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来源
《2009全国功能材料科技与产业高层论坛》|2009年|209-212|共4页
会议地点江苏镇江
作者
张静; 张国玲; 于化顺; 陈洪美; 闵光辉;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属复合材料;
关键词
电子封装; 铝基复合材料; 硅添加; 真空热压烧结; 界面反应; 热膨胀系数; 热导率;

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