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碲镉汞红外焦平面探测器衬底全去除技术研究

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摘要

基于去衬底对提高碲镉汞(MCT)红外焦平面探测器可靠性的重要意义,本文主要从湿法腐蚀液的选择、腐蚀液配比、腐蚀方式、不同厚度衬底的腐蚀对HgCdTe表面形貌的影响以及衬底去除后探测器HgCdTe表面后处理工艺等方面对碲锌镉(CZT)基、砷化镓(GaAs)基大面阵MCT器件衬底全去除进行了研究.确立腐蚀液最优配比,确保CZT、GaAs衬底去除速率在2.5-3μm/min,获得了表面光亮的无衬底MCT器件.器件性能测试结果表明,衬底去除提升了探测器性能,器件经过100次高低温冲击后性能无明显变化.

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来源
《2015年红外、遥感技术与应用研讨会暨交叉科学论坛》|2015年|1-5|共5页
会议地点南京
作者
ZHONG Yan-hong; 钟艳红; LIAO Qing-jun; 廖清君; LIU Dan; 刘丹; HU Xiao-ning; 胡晓宁; LIN Chun; 林春;
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作者单位

上海市红外与遥感学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN362:TN305.2;
关键词
红外焦平面探测器件; 碲镉汞; 衬底去除; 表面处理;

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