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用迎头色谱研究Cu基氧氯化催化剂氯化及氧化性质

摘要

本文采用迎头反应色谱技术,由HC1在不同预处理催化剂上的穿透曲线,获得催化剂中CuO比例含量.结果表明:催化剂在400℃反应43 min,氧化后催化剂中Cuo含量为31.8%,高于经氧氯化处理后的19.0%,使得催化剂循环量和能耗减少约40%.由于本反应体系氯化速度大于氧化速度,通过提高氧化温度和降低处理时间,实现了催化剂在氯化和氧化间停留时间匹配.在此操作条件下,催化剂反应和循环稳定,为多段床中实现HC1制氯提供重要工艺设计依据.

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