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印制电路板行业中活性炭的结构特征与性能指标

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活性炭是一种具有高度发达的孔隙结构和极大比表面积的人工炭材料制品.凭借其独特的物理结构和化学特性,活性炭可作为吸附剂、催化剂或催化剂载体,广泛应用于工业、农业和国民生活的多个领域.在印制电路板(PCB)行业中,活性炭一般用于调整、过滤及净化电镀槽液和工艺废水.由于活性炭产品种类的多样性,有必要确定适用于PCB行业的活性炭的结构特征和性能指标,据此选择性能和成本适宜的活性炭产品,从而提高活性炭在PCB行业中的应用价值和潜力,改善PCB电镀和废水处理的工艺能力.本文系统地测定了两种活性炭产品的结构特征,并比较了它们对垂直连续电镀线(VCP)填孔(Copper　Filling)药水的吸附与过滤能力,由此分析了活性炭的吸附性能及结构特征的关系.在此基础上,文章进一步确定了用于PCB行业电镀槽液处理的活性炭的结构特征和性能指标,并探讨了活性炭处理电镀槽液的内在机制.

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来源
《第八届全国印制电路学术年会》|2008年|311-332|共22页
会议地点北京
作者

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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 X76:X703.1;
关键词
印制电路板; 活性炭; 结构特征; 吸附性能; 电镀槽液; 废水处理;

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