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化学镀铜的研究进展

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本文综述了化学镀铜在基板活化,化学镀铜液能量供给,化学镀铜液配方等方面的研究现状,着重论述了对还原剂及稳定剂的研究进展,提出了有待进一步深入研究的问题.

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来源
《第八届全国印制电路学术年会》|2008年|358-361|共4页
会议地点北京
作者

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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路; 化学镀铜; 还原剂; 稳定剂;

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