首页> 中文会议>第八届全国印制电路学术年会 >金相剖切在刚挠印制板生产中的应用

金相剖切在刚挠印制板生产中的应用

摘要

随着电子信息技术的迅猛发展,电了产品逐渐向“轻、薄、短、小”方向发展,并且其功能性越来越强。而刚挠印制板的出现就适应了这种趋势的发展,它为电子组件之间的互连提供了一种崭新的连接方式,为电子产品的多功能化、美观化提供了实现的可能。本文通过大量图片,对刚挠板在生产过程中出现的典型缺陷举例说明。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号