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堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨

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RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径，直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上，从而实现RDRAM模块的返修，避免其散架问题。研究结果表明，这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率，是可行的。

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来源
《2008中国电子制造技术论坛》|2008年|1-5|共5页
会议地点广东东莞
作者
付红志; 刘哲; 潘华强;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
堆叠封装; RDRAM模块; 返修方法; 吹嘴; PCB主板;

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