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0402元件焊接之立碑分析

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随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，再加上0402.0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件，立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷，为了解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。

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来源
《2008中国电子制造技术论坛》|2008年|1-6|共6页
会议地点广东东莞
作者
陈卓春;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接缺陷及质量检查;
关键词
0402元件; 无铅焊接; 力矩平衡; 无铅锡膏; 立碑现象; 焊接缺陷;

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