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预镀镍层对抑制Sn-Ag-Cu合金镀层锡须生长的作用

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本文比较了瓦特液镀镍工艺、氨基磺酸盐镀镍工艺和离子液体镀镍工艺所得到的镍层抑制Sn-Ag-Cu合金镀层上锡须生长的能力。通过恒温恒湿实验和扫描电子显微镜（SEM）观察，氨基磺酸盐电镀15μm厚的镍层抑制锡须的效果最好。X-射线衍射（XRD）分析表明，镍层残余应力的大小及其表面Sn-Ag-Cu合金镀层的择优取向和金属间化合物的含量是影响锡须生长的因素。电镀镍层残余应力越低，Sn-Ag-Cu合金镀层中Ag3Sn金属间化合物含量越低，抑制Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长的效果就越好。

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来源
《2008中国电子制造技术论坛》|2008年|1-8|共8页
会议地点广东东莞
作者
张锦秋; 安茂忠; 常立民; 于耀光;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
SnAgCu合金; 镍镀层; 锡须生长; 可焊性; 扫描电子显微镜; 残余应力; 择优取向;

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