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浅谈0201与01005装配工艺

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摘要

0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率.电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战.

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来源
《2008中国电子制造技术论坛》|2008年|1-4|共4页
会议地点广东东莞
作者
苟弘昕;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
0402元件; 电子封装; 装配不良率; DFM; 反本垒板; snap off; 喂料器; 装配质量;

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