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PCB上浸镀金属的机理及其显微形貌

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浸镀是电子器件PCB终饰工艺中的主流技术.本文对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀金和钯的技术特点、显微形貌进行了说明.

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来源
《第十六届华东六省一市热处理学术年会》|2008年|1-5|共5页
会议地点上海
作者
刘雪华; 唐电;
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作者单位

中国机械工程学会;

上海市机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属表面防护技术;
关键词
电子器件; 印刷线路板; 表面涂覆工艺; 金属浸镀技术; 显微形貌;

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