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‘米良1号’和‘帮增1号’猕猴桃的高温半致死温度

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用梯度高温处理‘米良1号’和‘帮增1号’猕猴桃的叶片,测定其细胞伤害率,结果显示细胞伤害率与处理温度之间呈S形曲线.用Logistic方程拟合处理温度与细胞伤害率,显著性检验结果显示符合Logistic方程.通过求S形曲线拐点所对应的温度,求得’米良1号’和‘帮增1号’猕猴桃叶片的高温半致死温度分别为52.22℃和50.49℃.

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来源
《中国园艺学会猕猴桃分会第3届研讨会》|2008年|121-123|共3页
会议地点陕西杨凌
作者
Xiang Xiaoqi; 向小奇; Yang Ze; 杨泽; Zhao Yun; 赵云;
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作者单位

中国园艺学会猕猴桃分会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 S663.4:S603.4;
关键词
猕猴桃; 高温半致死温度; 细胞伤害率; 抗热性能; 抗逆育种;

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