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硅单晶锭加工测量方法及仪器开发

摘要

本文介绍了一种基于X射线衍射原理的半导体材料-硅单晶锭的加工测量方法,建立了硅单晶锭的测量模型。通过旋转晶锭进行二方位或者四方位测量,经过对测量数据的处理后,根据测量模型计算出晶锭粘料加工时的旋转角和摆动角。以此开发了X射线硅单晶锭定向仪,并成功应用于硅单晶抛光片的生产流程中,取得了良好的效果。

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