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2.5D SiO2f/SiO2复合材料制备工艺及性能研究

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采用溶胶-凝胶工艺制备2.5D SiO2f/SiO2复合材料，并对工艺参数进行了优化。研究表明:以固含量为30.73％的硅溶胶为浸渍浆料，采用微波干燥方式，烧结温度为900℃时制备的复合材料具有较好的性能.经过7个制备周期后，复合材料的密度为1.65g/cm3，此时弯曲强度最大，可达80.7MPa:800℃下烧成的材料具有最大的剪切强度和断裂韧性，分别为56.6MPa和3.5MPa.m1/2。测得试样介电常数为3.4，较好的满足了天线罩材料的介电性能要求。

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来源
《第十五届全国高技术陶瓷学术年会》|2008年|458-461|共4页
会议地点沈阳
作者
韩爽; 蒋凯辉; 唐军务; 胡海峰;
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作者单位

中国硅酸盐学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN820.81;
关键词
复合材料天线罩; 制备工艺; 工艺参数优化; 力学性能;

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