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薄板坯(CSP)坯壳在结晶器内热变形数值模拟

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摘要

采用商业有限元软件的热-结构耦合模型,对薄板坯(CSP)在结晶器内的坯壳温度及变形进行数值模拟。计算出薄板坯在结晶器内温度场分布和变形,在此基础上得到了坯壳生长、收缩的规律。

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来源
《第八届全国连铸学术会议》|2007年|257-262|共6页
会议地点海口
作者
定巍; 王宝峰; 李建超; 丁国;
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作者单位

中国金属学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类薄板坯连铸;
关键词
薄板坯; 坯壳热变形; 结晶器; 温度场分布; 数值模拟;

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