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钨铜复合粉的制备及其应用研究

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利用喷雾干燥-氢还原法制备了W-10Cu(Cu质量分数10％,下同)、W-15Cu和W-20Cu超细钨铜复合粉,并对W-15Cu复合粉进行了烧结试验,测量了烧结合金的导热性能。结果表明,在一定的还原条件下,可以获得粉末粒度细小、氧含量低、钨铜复合均匀的复合粉末.W-15Cu复合粉的烧结相对密度可以达到99.34％,结构组织高度均匀、一致,热导率值达到184.0 W/m·K.

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来源
《2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会》|2007年|592-596|共5页
会议地点北京
作者
苏维丰; 熊宁; 周武平; 吕大铭;
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作者单位

中国金属学会;

中国有色金属学会;

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TF123.74;
关键词
钨铜复合粉; 烧结合金; 导热性能; 氢还原法;

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